第249章 并不完美的X－Phone (第2/3页)

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与「泰山精密」的技术负责人讨论了几种方案之后，同时制造了7台样机，才最终确定解决方案：在芯片位置加装一块散热铜片，并将铜片延伸至整个机器背面。

利用铜片的高导热性，将热量传导至整个机身。同时将500M的主频，通过系统软件方面的限制，将其调低至400M，这样一来可以显着的降低CPU发热量。

通过测试，这样处理之后的X-Phone，「鸿蒙X」系统依然能够顺畅的运行。即便是在高强度的使用下，机器也不会出现强制关机的现象；高强度运行时所产生的热量也控制在可以接受的范围内。

这个问题算是暂时得到解决，起码在当前的使用的使用负荷之下，不会爆发大规模的问题。想要从根本上解决这个问题，还是得从芯片设计上面入手，但这不是短时间内能够解决的，只能期待下一代产品上来完成。

其次是信号问题，X-Phone的基带采用的华为公司2G基带芯片。华为公司经过这几年的蓬勃发展，在通讯领域可谓是意气风发！

有「鸿蒙研究所」作为后盾，自身也极为重视研发的情况下，其通信产品在行业内处于绝对领先的位置！即便是国际性的通讯巨头，在华夏境内也被华为打的找不着北。

在国际上，华为的通讯产品也是响当当的存在，产品无论是技术先进性、价格、可维护性，都远超同类型产品，经过这些年的发展，华为已经成长为可以与国际巨头掰掰手腕的存在。

任总考虑到华为现在的业务高度集中在通讯领域，最近几年正在努力寻求其他方向的发展。在一次偶然的机会下，从「鸿蒙研究所」内部人员那得知「星辰科技」正在寻找通讯基带方面的合作商，任总便亲自飞往京都，与陈蕊商谈这件事。

考虑到与华为长久以来的合作关系，其自身的实力，加之任总的请求等诸多因素的影响下，将华为有幸成为X-Phone外部供应商之一，获得第一批接触智能手机的资格。

可惜华为也不是万年的，他们在通讯设备方面确实牛掰，涉及到如此先进的基带设计还是头一遭。在任总亲自监督之下，X-Phone的通讯基带总算是赶在发布会之前设计出来。

完成实机装机之后，却发现一个十分严重的问题——设计时没有考虑到金属边框的影响！X-Phone采用的304不锈钢边框，信号接收受到极大的影响。

王铭当场给任总打电话，要求解决这个问题。可是这个问题同样不是短