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像是高通明年的四核旗舰c骁龙800,售价300左右,单颗成本也就75块。

低端处理器骁龙400,售价150,单颗成本最多38元。

同样,王逸自研一颗低端芯片,只要销量达到5000万,成本也能降到40左右。

若是销量上亿,成本能降到30左右!

2013年的千元智能机,产能充足的前提下,年销过亿不成问题。

高通芯片150元,联发科105元,自研30元!

如此一来,那千元机的总成本,还能再降低一些,降到550元!

这样再卖999,一台利润450元,就比较可观了。

至于千元机芯片的研发,那也容易,直接从今年的鲲鹏700上做**就是。

把主频**一些,降配一些,就成了鲲鹏500,到时候和鲲鹏700一起流片就是。

或者先流片鲲鹏500这个低端的,有了500的成功经验,鲲鹏700也更有把握。

不过千元机低端芯片的研发方案,也分两种。

一种28纳米,找台积电代工,成本30元。

另一种40纳米,年底星逸晶圆厂40纳米自产,那成本就更低了。

四十纳米本就比28纳米便宜不少,又是自产,省下了代工费,估计总成本也就20元!

而且骁龙400是明年第四季度才发布的,搭载骁龙400的手机后年才上。

鲲鹏500明年年初就上市,提前了一年,哪怕40纳米的制程也足够了!

大不了主频少**一点,性能未必就比骁龙400差!

毕竟今年的英伟达四核处理器tegra3都是40纳米,明年王逸的千元机用鲲鹏500,也是40纳米四核处理器,足够了!

毕竟千元机,要什么自行车,成本第一位!

这事完全可行。

四十纳米年底就能量产,到时候鲲鹏500的流片,都可以自己搞定。

至于说芯片太多,研发起来困难?

这并不存在。

毕竟鲲鹏700,鲲鹏500,以及明年的鲲鹏900,其实都是同一套芯片,同一套架构。只是主频不同,以及外挂基带和集成基带的区别。

说白了,鲲鹏700是外挂基带标准版,500是外挂基带**版,900是集成基带升级版!

都是一套芯片改出来的!

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