第173章 危机中的机遇 (第2/3页)

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曝光台上放置着8寸或者12英寸晶圆片，上面涂抹了光刻胶，具有光敏感性，紫外光就会在晶圆上蚀刻出电路。

对手直接掐掉光源这个环节，最主要的原因还是这个东西难做。

芯片设计方面，夏为已经站在了世界前列。

晶圆片制造，自然不用多说，现在韩星与霓虹都在勉力抵抗大夏晶圆的冲击。

甚至于晶圆最原始的原材料，多晶硅。

大夏谢鑫集团早在两年前就填补了大夏在这方面的空白。

而光源，“自古以来”就是大夏的短板。

激光器负责光源产生，而光源对制程工艺拥有决定性影响。

随着半导体工业节点的不断提升，光刻机缩激光波长也在不断的缩小，从近紫外（NUV）激光进入到深紫外（DUV）激光，然后是极紫外光EUV。

其实这是对手最有利的手段，但从反面来说也是无奈的一种手段。

普通一点的材料，比如光刻胶这种东西。

他们知道，只要自己敢禁光刻胶，不出两年，大夏就能研发出中高端光刻胶产品。

并且因为大夏人力资源和产业链完整的原因，这光刻胶会很快变成“廉价胶”。

港口龙门吊、钻机这些产业可是“珠玉在前”。

而这次大危机，在国内有志之士看来，这也是一个大机遇。

只要能做出好的光源，满足了夏芯科技的生产需要，那国内其他芯片制造商的光刻机还会不用自家的光源？

危机与机遇并存，明眼人有眼光，但更重要的是能参与进去的实力。

上完课，布置了现阶段的最后一个作业后，顾青回到了自己的卧室。

拿起电话，打给董副总，给他说了下半导体部门的最新研发进展。

电话那边的董副总喝了一口枸杞水，听着顾青的半科普半喧嚣，头皮渐渐发麻。

自家公司的半导体部门这么牛脾吗？

国外卡脖子的高科技，这就给弄出来了？

“所以前段时间你不让我过问半导体部门经费超支的事情，是因为他们的研发进入了最终阶段，不能打扰是吧。”

顾某人嗯了一声：“高科技